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第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
分类
2017联动科技模拟IC测试技术研讨会在西安集成电路中心圆满举办


6月15日, 联动科技实业有限公司联合西安市集成电路产业发展中心,共同举办了 “模拟IC测试技术研讨会”,来自本地高校、研究所和企业等19个单位代表专家参加了本次会议。


会议首先由西安市集成电路产业中心领导代表就产业的情况作了简要的介绍,之后联动销售总监Edward就公司和产品向大家做了详尽的说明,并由技术人员就触发测量方法、并行多点采样时间测量、模拟器件测量的矢量编辑和尖峰自动侦测等技术领域和大家一起进行了分享和交流。


茶歇时间,代表们与联动科技相关人员进行了深入的交流和探讨,双方互换信息为今后的合作奠定了基础。  


本次研讨会也是根据企业在测试技术方面的诉求,结合陕西半导体产业发展的需求而举办,此次会议大家感知良好,达到了预期的效果。



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